技術(shù)編號(hào)：9390307

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2D-C/SiC復(fù)合材料具有高強(qiáng)度、高硬度、低密度、耐高溫等一系列優(yōu)異的性能，近年來在航天航空等領(lǐng)域具有深遠(yuǎn)的發(fā)展前景，研究提高該材料基體開裂應(yīng)力，從而提高其高溫力學(xué)性能具有重要的意義。2D-C/SiC復(fù)合材料的基體開裂應(yīng)力對(duì)應(yīng)于拉伸應(yīng)力-應(yīng)變曲線中的比例極限，當(dāng)材料的加載應(yīng)力達(dá)到基體開裂應(yīng)力時(shí)，基體中會(huì)產(chǎn)生大量新的微裂紋。這些新的微裂紋一旦產(chǎn)生，便會(huì)隨著應(yīng)力的增大而迅速的擴(kuò)展，進(jìn)而形成垂直于載荷方向的宏觀基體裂紋，最終會(huì)貫穿材料的整個(gè)橫截面，使基體中的纖...
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