技術編號：9378026
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。芯片焊線工藝應用于集成電路封裝制程，其目的是把集成電路芯片的電氣連接點用引線引出形成集成電路管腳。參見附圖1、2，傳統的芯片焊線工藝過程是先將芯片I放置在基板2上，通過線夾3將引線4固定后，通過劈刀5首先在芯片I上焊好第一焊點6，再將引線4拉至基板2，在基板2上焊接第一■焊點7，焊完第一■焊點7后，劈刀5向上提起，在留夠線尾后，線夾3關閉，將第二焊點7上的引線4扯斷，完成一條引線的焊接。如此連續進行焊線作業，完成芯片I在基板2的焊線封裝工藝。現有這種工藝的...
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