技術編號：9361469
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及，屬于粉末冶金。背景技術銅是一種導電性、延展性、導熱性都很好的材料，廣泛應用于電氣、機械和國防等工業。美中不足的是，銅材的強度很低，在電子器件(例如PCB板)的應用上由于強度不夠高而產生種種問題，例如壽命縮短，易于損壞等。隨著社會發展以及能源的緊張，人們對于輕質高強的材料出現了更多的需求，銅基復合材料是一種理想的材料來實現這些要求。在高強度銅材(例如強度可高達1500MPa的鈹青銅)的制備上，傳統的方法借助于合金化法以及添加第二項顆粒得以實現，但...
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