技術編號：9331380
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前，具有包覆銅層印制電路板的生產方法如下普通覆銅板鉆通孔后，板電將孔銅與表銅的銅厚鍍到一定厚度，用樹脂將孔填充，待樹脂固化后，打磨多余樹脂，控制打磨次數和減銅量，完成包銅制作。這種做法存在以下缺陷完成制作后的電路板銅厚包括底銅、包覆銅和蓋覆銅，電路板的銅厚較厚，不利于精細線路的制作；且打磨樹脂過程需控制打磨次數和減銅量，以免打磨過度。專利號201310173872.3公布了一種具有包覆銅層的印刷電路板的制作方法制作，提供了一種包覆銅層工藝，其利用濺鍍處理...
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該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。