技術編號：9328677
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。半導體工業，尤其是集成電路中，經常使用到測試機。鍵合是在半導體芯片(第一焊點)和引線框架的精壓區(第二焊點)之間，采用引線(鋁線、銅線、金線或銀線等)進行焊接連接。為了不產生虛焊、提高焊點焊接強度，工藝上常用壓爪將載片臺(助壓區)和精壓區分別壓實鍵合軌道和引線框架的定位裝置上。全自動鋁線機采用多點壓針，壓實效果很好；但手動鋁線機由于焊頭不能旋轉，為防止焊頭運動時碰傷鋁線劈刀，第二焊點的精壓區不能采用多點壓針，而只能使用線狀接觸的壓爪。傳統引線框架的定位裝置...
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