技術編號：9299859
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。電子工業是現階段發展最快的產業之一，電子產品越來越普及，電子產品功能越來越復雜，覆銅板作為電子產品的主要材料之一，也應順應市場的要求向復雜化高層化發展。現有的無鹵系列覆銅板材料模量較低，無法滿足覆銅板向復雜化高層化發展所帶來的相關要求。針對不同的市場，原有的普通板料已不能滿足新的要求，要使覆銅板滿足高層線路板要求，必須開發高模量產品體系以滿足新的要求。發明內容為了解決現有的覆銅板材料模量較低的問題，本發明的目的在于提供一種新型無鹵高模量覆銅板材料，向配方中...
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