技術編號：9296583
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。Mo-Cu合金是由具有高熔點、低熱膨脹系數的Mo和具有高導電率、導熱率的Cu按一定配比制成的假合金，Mo與Cu互不相溶的特性使這類合金呈現出兩元素物理特性的特定組合，即具有高的導熱系數與電導率、低的熱膨脹系數。因此，Mo-Cu合金在電觸頭材料、熱沉材料、電子封裝材料和航天高溫材料等領域應用前景廣闊。由于Mo與Cu互不相溶，粉末冶金是制備Mo-Cu合金材料的主要工藝途徑。目前，常用制備方法主要是采用融滲法，但這種方法只在鉬含量較高的鉬銅合金中使用，如85Mo...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。