技術編號：9232586
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。以往，如半導體制造工序中的干式刻蝕(dry etching)或化學氣相沉積(chemicalvapor deposit1n, CVD)等制造程序(process)之類，在高真空的處理室(processchamber)內進行處理的工序中，例如使用如禍輪分子泵(turbo-molecular pump)之類的真空泵，作為排出處理室內的氣體的元件。在這種制造程序中，是借由將大量的氣體供給至處理室內來使制造程序速度提高。為了提高大流量的氣體的排氣性能，眾所周知的是...
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