技術編號：9220860
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在微電子工業中，電動裝置的制作通常包括一個或多個步驟，其包括加熱襯底、電路板和/或引線框架。例如，可通過將帶有集成電路的裸片(die)安裝在提供從裸片至封裝外部的電連接的封裝載架上而制作封裝集成電路。裸片包括導電觸點的區域陣列或結合焊盤，其電連接至封裝載架上的導電觸點的對應區域陣列，稱為焊料球或凸起。通常，焊料凸起與結合焊盤對準，并且通過加熱該封裝而施加回流處理，以在裸片和封裝載架之間產生焊料接頭形式的電連接。類似地，可通過將部件放置在電路板上而將電子部件...
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