技術編號：9218610
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明屬于半導體制造，涉及一種引線框架，特別涉及一種基于DIP多基島的引線框架；本發明還涉及一種用該引線框架制造封裝件的方法。背景技術長期以來，DIP系列產品封裝制造大多為單載體或雙載體的兩排引線框架模式，但是受引線框架壓延銅箔制造技術、沖壓模具及沖壓技術的影響，封裝方面受塑封模具、電鍍選鍍技術、切筋成形模具技術、上芯/壓焊設備的識別精度和工作窗口范圍等條件的制約，傳統單/雙基島兩排框架模式不僅生產效率低，對工廠產能、人力等造成較大浪費。而且產品外形尺寸一...
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