技術編號：9218609
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著近年來的便攜電子設備的小型化，所使用的半導體封裝也需要小型化、薄型化且確保安裝強度的半導體封裝。作為將半導體封裝小型化的對策，已知對襯底安裝面平行引出外部端子的表面安裝型封裝。作為這類封裝有SON (小外型無引腳封裝SmallOutline Non — Lead Package)、QFN (四邊扁平無引腳封裝Quad Flat Non — LeadPackage)等。與 DIP (雙列直插式封裝Dual Inline Package)、SOP (小外型...
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