技術編號：9218608
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。半導體器件的各個部分之間的電連接可以由附接到引線接合墊上的引線提供。例如，引線接合在半導體器件制作過程中可以被用于制作集成電路(IC)或另一半導體器件與其封裝之間的互連。引線接合還可以被用于將IC連接到其他電子器件上或者將一個印刷電路板(PCB)連接到另一印刷電路板上。引線接合通常被認為是具有極高成本效益比以及靈活互連的技術，并且被用于裝配大部分的半導體封裝。接合線可以由多種材料中的一種或更多形成，例如，鋁、銅和金。接合線直徑可能相對較小，例如大約在15 ...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。