技術編號：9209143
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著電子產品向小型化、高頻化、數字化、高可靠性化的方向發展，目前微波高頻多層電路板在加工過程中采用環氧樹脂板作為粘接片，但是其品種單一，可焊性低，而且介質損耗大，介電常數高，當電路工作頻率在300MHz以上甚至達到1GHz時，穩定性極低。發明內容本發明要解決的技術問題是提供一種聚四氟乙烯玻璃纖維覆銅層壓板的生產工藝，以解決原有工藝生產出來的基板在寬頻率范圍內穩定性不高，以及介質損耗較大等技術問題。本發明解決其技術問題所采用的技術方案是一種聚四氟乙烯玻璃纖維...
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