技術編號：9177908
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍，主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。可分為自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等。在銅箔生產完成之后，需要將其進行收卷，在收卷完成之后，在運輸之前，需要對銅箔卷進行裝卡，現有技術中銅箔卷的裝卡存在容易脫落或者裝卡過緊等技術問題亟待解決。發明內容本實用新型為解決公知技術中存在的技術問題而提供一種相較于現有技術...
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