技術編號：8946501
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。半軟線路板主要應用于汽車與電子工業，因此具有嚴格要求，當最終組裝需要PCB板進行堆棧時，這種Sem1-Flex PCB可以提供低成本，減少焊接點及連接器的纏繞，具備可以在同一狀態、同一平面進行貼裝元器件，進行組裝后，柔性部分可以滿足彎曲至最終形狀的要求。由于具備這些優點，采用半軟線路板將省略PCB連接器的的引入，這將大大地增強PCB板電子系統的可靠性。半軟線路板是在剛性印制板的基礎上制作出對彎折次數要求較少但可進行局部彎折的一種印制板，既有可以提供剛性印制...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。