技術編號：8944530
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在LED芯片的制作過程中，通常使用激光對晶圓片(chip on wafer,簡稱COW)進行切割，具體地，使用激光從COW的藍寶石襯底一面在一定深度位置的晶粒與晶粒的切割道之間進行激光打點。激光切割可以使晶粒之間有裂痕，但是，并不能使晶粒之間完全分開。此時，需要使用裂片機將晶粒完全分開，裂片機的作用就是利用裂片機中的劈裂裝置對COff的切割道之間施加一定壓力以使晶粒完全分開。在現有技術中，通常使用長方體式裂片刀具在晶粒與晶粒的切割道之間敲擊震動來使晶粒分開...
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