技術編號：88977
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 本發明是關于平面磁控濺射靶裝置，以及用該裝置鍍制合金膜的鍍膜方法。平面磁控濺射裝置用于在基體上鍍制薄膜。基體和濺射靶安裝于真空室內。在低氣壓的輝光放電中，作為陰極的靶板被濺射。濺射原子沉積在基體上形成薄膜。目前，用濺射法制備合金膜的方法，常用的可以分為三類第一類，靶板本身就是合金材料，第二類，分離的多個濺射靶，裝上不同的靶板材料同時進行濺射;第三類鋃嵌靶，即靶板由不同材料鋃嵌而成。第一及第三類都不易實現合金膜成份的連續調節。第二類需要多個電源裝置，成本高，且不易控制。日本日立公司于1983年發明了一種用單靶實現成...
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