技術編號：8836744
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前，在HGA裝配過程中，HGA沖孔工裝與HGA Baseplate (托板)存在著嚴重的硬摩擦可能，經常造成HGA Baseplate被擦傷或者出現劃痕，甚至導致HGA報廢，進而使得HGA的裝配合格率偏低。實用新型內容本實用新型在于提供一種HGA無摩擦裝配工裝，用于解決現有技術中HGA的裝配合格率偏低的問題。為了解決上述技術問題，本實用新型提出一種HGA無摩擦裝配工裝，其包括一本體及裝設于所述本體上的至少一 HGA裝配件，所述HGA裝配件包括一上隔片、一...
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