技術編號：8771829
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。WCSP, gp WLCSP (Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸；WCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內存模塊尺寸，符合便攜式裝置對于機體空間的高密度需求，而且在效能的表現上，更提升了數據傳輸的速度與穩定性；但是對于...
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