技術編號：8746075
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。石墨烯薄膜產業化中，石墨烯生長多采用半導體產業的爐管設備，硅片有一定硬度，但銅箔片因厚度薄導致柔軟無硬度，半導體產業爐管設備的承載載具無法承載，而且高溫下，銅箔片會軟化容易導致銅箔片與片的粘連。半導體產業爐管的載具都是采用托舉方式設計，依賴于硅片自身的硬度和厚度，娃片厚度為2mm到6_，整個娃片質地堅硬，不能卷曲。石墨稀生長用的銅箔片大部分是以卷狀形態存在，爐管載具無法支撐住銅箔片。實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種能有效防止銅箔生長基底粘...
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