技術編號：8715834
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種電路板封裝結構，特別是一種半導體芯片的包埋式板級封裝結構及其制作方法，其可應用于半導體芯片，尤其是電容式指紋傳感器、CMOS圖像傳感器(CIS)等傳感器芯片的封裝。背景技術目前，引線鍵合技術普遍被應用于電容式傳感器或CIS芯片的封裝過程中。例如，現有電容式傳感器IC/CIS封裝通常采用引線鍵合技術實現芯片上觸盤與封裝內部走線之間的互連。然則，這些技術都存在不足之處。即以圖1所示的封裝結構為例，其至少具有如下不足1、引線鍵合技術為基于單芯片...
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