技術(shù)編號：8715824

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在晶片級芯片TSV(Through Silicon Via，硅通孔)技術(shù)封裝中，通常在芯片的上表面即功能面粘合一玻璃基板或硅基板，以保護功能區(qū)不受損傷或污染，再在芯片的下表面即基底的下表面做開口露出焊墊，用金屬線路將焊墊電性引到芯片下表面。如圖1和圖2所示，公知的晶片級芯片封裝過程為首先，提供一具有多個芯片I的晶片和基板2，芯片通常具有元件區(qū)10和位于元件區(qū)周邊的焊墊4，焊墊位于芯片的氧化層11內(nèi)，且與元件區(qū)電性連接，基板2通過粘結(jié)層9粘合于晶片的上表面；...
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