技術編號：8652990
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。LED (Light-Emitting D1de，發光二極管)封裝技術目前處在快速發展階段，現階段市場上LED白光照明產品的封裝形式多種多樣，已逐漸取代白熾燈、熒光燈等傳統的第一、二代光源。目前，LED封裝實現白光的方案絕大部分為藍光LED晶片(也稱為芯片)+YAG黃色熒光粉，即將熒光粉混合在封裝膠體中，采用真空脫泡技術去除混合膠體中的氣泡，涂覆在發光芯片的表面并固化，實現由藍光激發黃色熒光粉合成白光。傳統的藍光晶片+熒光粉膠灌封工藝，合成的白光中紅光成分...
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