技術編號：8652983
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。傳統芯片封裝結構如BGA、QFN、QFP與母版連接的接口都是統一的，即所有的I/O接口都在同一平面，通過平面上I/O接口連接到母版上，因此其應用被局限在平面的母版上。但是隨著終端產品的多樣化、差異化，越來越多的產品母版不再是平的，因此需要不同的元件接口形式來適用更為多樣復雜的產品結構。發明內容本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種可折疊彎曲的封裝結構，它突破了元件單一平面不可彎曲的瓶頸，能夠有效的適應各種不同母版形態的應用。本實用新型的目的是這樣實現的...
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