技術編號：8627052
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前，電子產品(例如平板電腦，手機等)應用越來越廣泛，由于電子產品中的芯片是主要的發熱源，所以在研發設計過程中，需要考慮對芯片進行散熱，并且任何電子系統，都可能產生電磁干擾(Electromagnetic Interference, EMI),容易對通訊設備或其它電子設備造成影響，因此還需要考慮解決EMI問題。某些芯片既是發熱源又是電磁干擾源，這樣就必須將散熱和電磁干擾抑制在設計過程中一并考慮。現在，比較簡單易行的手段是采用導熱硅膠墊來實現芯片與散熱片或外...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。