技術編號：8627042
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在電子裝置發展中，愈來愈高的運算效能與具有高運算時脈的處理芯片已為現今的趨勢；此外電子裝置的發展更需要以輕薄短小為設計趨勢，但須同時達到高運算效能與輕薄短小的設計趨勢下，相對的其電子裝置的散熱效率也更相對的困難。先前技術的電子裝置于運作時，而其內部的芯片或處理器進行運算或處理時，芯片或處理器本身的溫度會升高，因而產生多余的熱量，若針對輕薄的行動裝置來說，比如超薄的筆記型計算機、平板計算機、智能型手機等等手持式行動裝置，先前主要是利用簡單的開孔、導熱、熱對流...
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