技術編號：8608043
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。傳統的SMD-LED支架及貼片型LED，通常都是通過金屬板或者是金屬帶沖切、沖壓、電鍍后注塑形成的LED支架，然后在LED支架的杯底的金屬基板上固晶焊線，滴LED封裝膠于支架杯內進行封裝而形成貼片型LED燈珠。因注塑的塑料、金屬基板、封裝膠屬于三種不同屬性的材料，三者粘接在一起是屬于一種物理粘接，而且耐久性、耐候性差，即使肉眼上看不出其粘接瑕疵，但在幾十倍的放大鏡上看去其連接界面上存有縫隙，而且這種連接非常脆弱。這就決定了支架的金屬電極有松動移位的風險，從...
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