技術(shù)編號(hào)：8529301

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在半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的鋁墊制造過(guò)程中，經(jīng)常遇到鋁殘余缺陷問(wèn)題，不能通過(guò)OQA(Outgoing Quality Assurance,產(chǎn)品出貨檢查)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)而無(wú)法達(dá)到出廠要求。如圖5所示，現(xiàn)有技術(shù)中，鋁墊的制造是在包含有半導(dǎo)體芯片的基底I上進(jìn)行的，而在如序工藝中，由于生廣環(huán)境等因素的影響會(huì)在招塾7制造之后在半導(dǎo)體芯片的基底I的表面出現(xiàn)鋁殘余缺陷8。圖1至圖4示例出一種產(chǎn)生鋁殘余缺陷的實(shí)驗(yàn)過(guò)程示意圖。如圖1所示，在制造鋁墊時(shí)，首先在包含有半導(dǎo)體芯片的基底I上涂...
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