技術編號：8513567
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。半導體工藝中的干刻蝕機臺，主要應用在元件及導線圖層的定義(patterntransfer)，其刻蝕原理是運用等離子體將刻蝕氣體離子化后，與材料進行化學反應或加入物理性的撞擊，具有等向或非等向性(anisotropic)的特征。刻蝕性能(etch performanceindex)評估項目有⑴刻蝕率、⑵均勻性、(3)選擇比、⑷輪廓(profile),而腔體壓力(chamber pressure)的穩定性是影響刻蝕性能的重要因素(factor)。現有干刻蝕機臺...
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