技術編號：8491224
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利說明含有稠環的單體、低聚和聚合半導體以及它們的器件 背景 與常規硅基電子器件相比，有機電子器件可以以更低的成本制造，并且適用于廣 泛的應用，包括顯示器、射頻識別（RFID)標簽、化學/生物傳感器、存儲器件、太陽能電池、 光電二極管等。此外，有機半導體可以在低溫下加工并且沉積在塑料基板上以使得能夠獲 得輕量、柔軟和超薄的電子器件。然而，有機半導體，尤其是溶液加工的有機半導體與無機 半導體相比已經顯示了不足的電子性能。例如經溶液加工的有機半導體的載流子迀移...
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