技術編號：8488921
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在集成電路，需要將芯片與PCB基板連接，隨著封裝技術的發展，具有高導熱系數、高介電常數、低熱膨脹系數、高密度、高剛度等特性的轉接板孕育而生。其中TSV轉接板是目前比較主流的發展方向，其具有可實現精細線寬和線間距，可滿足高密度的轉接能力，但是由于一些工藝難點，比如通孔形成較難，介電層沉積困難，通孔金屬填充困難，因而這種方法的形成效率較低，目前還不具備大規模生產的能力。為了克服TSV轉接板工藝中存在的問題，實用新型專利CN201994289U采用包封金屬柱陣列...
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