技術編號:8474073
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。現有塑封模具根據外觀設計了凹槽,但是排氣口無法在指定時間內排除模具的空氣,導致塑封底填料無法完全填充模具,造成塑封的大量不良。發明內容針對現有塑封工藝中塑封模具的局限導致塑封不良品等問題,本發明提供一種半導體塑封工藝,為了達到上述目的,本發明采用以下技術方案一種半導體塑封工藝,包括以下步驟步驟一將芯片安裝到基板上,芯片電極區通過金屬凸點與基板上的電極區連接;步驟二用金屬線將元件與金屬框架上的引腳連接,步驟三用塑封底填料將基板塑封起來,形成凹槽兩側帶有外延開...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發人員的辛勤研發付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。