技術編號：8448004
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。一般來說，若欲形成具有內(nèi)埋式線路的線路板，首先會先提供核心基材。此核心基材是由依序堆迭的介電層、第一銅箔層以及第二銅箔層所組成，其中第一銅箔層直接覆蓋介電層，而第二銅箔層直接覆蓋第一銅箔層。此處，第一銅箔層的厚度為18微米，而第二銅箔層的厚度為5微米，可視為超薄銅箔且具有較高的生產(chǎn)成本。接著，于第二銅箔層上形成圖案化線路層。接著，于圖案化線路層上形成絕緣層，來覆蓋圖案化線路層與暴露于圖案化線路層外的第二銅箔層。之后，通過特殊治具來使第一銅箔層與第二銅箔層分...
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