技術編號：8429512
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前，電子產品的低溫測試，例如主板低溫方面的可靠性驗證只是局限于整板驗證，即一般將整塊主板放置于試驗設備中，如利用低溫試驗箱做低溫可靠性試驗，將主板或整機放入低溫實驗箱內部，啟動實驗箱的制冷功能，箱內形成低溫環(huán)境，對主板進行通電測試，在主板通電工作的過程中逐步降低低溫箱的溫度，使被測主板置于更低的環(huán)境溫度狀態(tài)，直至被測主板工作失效。當整個主板在低溫環(huán)境下失效時，很難確定具體是由主板上哪個器件引起的，無法準確地找到引起主板失效的根源，在某種情況下只能按照主要...
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