技術編號：8416810
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 制造半導體器件時，進行在晶片表面形成導電膜，并通過進行光刻、蝕刻等形成布 線層的形成步驟、在布線層上形成層間絕緣膜的步驟等，通過這些步驟在晶片表面上產生 由金屬等導電體或絕緣體構成的凹凸。近年來，以半導體集成電路的高密度化為目的，正在 進行布線的微細化或多層布線化，與此同時將晶片表面的凹凸平坦化的技術變得重要。 以往，作為高精度的拋光所使用的拋光墊，一般使用聚氨酯樹脂發泡體片。但是， 聚氨酯樹脂發泡體片雖然局部的平坦化能力優異，但緩沖性不足，因此難以在晶...
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