技術編號：8414096

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在日本未審專利申請公布N0.2007-227537(專利文獻I)中已經描述了一種技術，其將在不同工藝中形成的存儲器單元和控制器單元彼此分離，并在分離的芯片中形成它們，且通過層疊結構的多芯片封裝(MCP)技術將它們集成在一個半導體器件中。此外，日本未審專利公布N0.2010-62328(專利文獻2)中已經描述了具有三維層疊或堆疊型MCP等的半導體芯片的所謂的CoC(芯片上芯片)半導體器件。在專利文獻2中，在平面圖中小于固定至晶片焊盤或薄膜狀基板的第一半導體芯...
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