技術編號：8414043
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢。目前應用于芯片封裝領域的技術，例如芯片尺寸構裝(Chip Scale Package, CSP)、芯片直接貼附封裝(Direct Chip Attached, DCA)或多芯片模塊封裝(Multi — Chip Module, MCM)等覆晶型態的封裝模塊、或將芯片立體堆棧化整合為三維集成電路(3D IC)芯片堆棧技術等。圖1為現有半導體封裝件I的剖面示意圖，該半導體封裝件I通過于一封裝基板1...
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