技術編號：8407039
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。智能化、信息化、輕、小、薄是電子工業的發展趨勢，其基礎為電子元器件，元器件中高端材料的不斷推出加快了電子工業的進步。電子元件的高密集封裝是電子產品發展的必然趨勢。在使用中，產生的熱量導致芯片溫度，熱的傳導效果直接影響到電子產品性能的穩定性、使用的安全性。特別是近兩年來隨著LED的發展，大功率高亮度LED的推行和使用，對銀粉導電膠的導熱性能提出了更高的要求，于是導電銀膠在提高導熱性能上起到突出作用。而石墨烯材料具有突出的導熱性能，它的特殊結構，使其具有完美的...
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