技術編號：8376329
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 柔性印制電路是使用柔性基材制作的單層、雙層或多層線路的印制電路，其必須 達到設計要求規定的層間導電圖形互連，具有裝配密度高、體積小、質量輕、設計靈活性大 等特點，是產值最高、發展最快的一類PCB產品。在制作柔性印制電路時，采用直接涂布法 在銅箔上形成作為絕緣層的聚酰亞胺薄膜制備兩層覆合銅板，技術難點是在保證聚酰亞胺 與銅箔之間具有足夠粘結強度，光滑的銅箔表面結構特點，導致其與聚酰亞胺粘結性差。因 此，要使聚酰亞胺與銅箔之間具有足夠粘結強度，必須對銅箔表面...
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