技術編號：8300417
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。半導體功率模塊主要包括底板、覆金屬陶瓷基板、半導體芯片、電極端子和殼體，數個半導體芯片，如MOSFET或IGBT芯片以及二極管芯片被集成并被焊接于或被粘貼于覆金屬陶瓷基板的金屬層上，同時電極端子也焊接在覆金屬陶瓷基板的金屬層上并穿出殼體與外部設備連接，實現功率模塊的輸入和輸出，覆金屬陶瓷基板再焊接在銅底板上。在半導體功率模塊在工作過程中，半導體芯片所產生的熱量能通過銅底板迅速吸收。由于銅底板與鋁材相比比熱小，熱逃逸速度較慢，不能及時將模塊內的熱量散出，故需...
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