技術編號：8300411
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及半導體，特別涉及一種。背景技術在集成電路芯片中往往會形成一些冗余電路，當制作工藝完成發現部分電路失效時，可以利用熔絲熔斷將失效電路與其他電路模塊電學隔離，并利用冗余電路替換原來的失效電路。這樣無需將對應的集成電路芯片報廢，提高了出廠成品率。目前常用的熔絲通常為兩種激光熔絲(laser fuse)和電熔絲(E-fuse)。激光熔絲是利用激光束切割熔絲，然而利用激光束切割熔絲容易會在熔絲的保護層的開口形成污染，且在切割后，通常還需要在所述開口處形成保...
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