技術編號：8281582
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。現有集成電路表面的導電層結構設計的是同一高度，該設計在大尺寸液晶面板或面板采用同層金屬導電的結構比較適用，參見圖1示出的例子；但隨著小尺寸產品或高PPI (pixels per inch)產品的發展，和集成電路壓合的面板位置越來越多的產品采用雙層金屬線的布線方式(為了在相同空間內布上更多的走線)，如圖2所示。雙層布線就帶來相鄰兩層高度的差異，但集成電路側導電層結構是同一高度，這就意味著相鄰兩金屬層的壓合程度不同，這樣就存在接觸電阻的差異，從而影響畫面品質或...
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