技術編號：8262589
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。一般公知的集成封裝發光二極管(Chip On Board Light Emitting D1de, COBLED)是將發光二極管芯片直接設置于金屬核心(Metal Core)電路板上的一固晶區。之后，將一封裝膠覆蓋于發光二極管芯片，從而覆蓋于固晶區，待封裝膠凝固后形成一封裝膠層以保護發光二極管芯片。由于封裝膠在未凝固前為液態，因此會先于固晶區的周圍固定一環狀邊框(dam)于金屬核心電路板上，再將封裝膠填充于邊框之內。然而，在封裝膠凝固后，無法再將邊框移除，...
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