技術編號：8217572
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 隨著電子信息技術的飛速發展，超大規模集成電路器件的集成度越來越高，其特 征尺寸不斷縮小，這會引起電阻一電容延遲上升，出現信號傳輸延時、干擾增強、功率損耗 增大等問題，這將限制器件的高速性能。而緩解此問題的重要途徑之一是降低介質材料的 介電常數一一即降低材料的寄生電容。聚酰亞胺因其突出的耐高低溫性能和介電性能而被 大量應用于微電子工業，如芯片封裝材料、屏蔽材料、柔性印制線路板的基體材料等。因此 開發低介電常數聚酰亞胺材料對提高集成電路的集成度、器件運行速度...
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