技術編號：8194680
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發明涉及一種，特別是涉及一種清楚呈現印刷電路板上激光盲孔的加工精度分布狀態的方法。背景技術 印刷電路板是計算機及通信等電子產品的主要元件，為能適應消費市場上輕、薄、短、小的產品特征，在高密度及高可靠性的需求推動下，目前大多數高級印刷電路板已使用盲孔(blind hole或via)及埋孔(buried hole)的技術。該種盲孔及埋孔的印刷電路板，是藉由盲孔將內部幾層的布線板與表面的布線連接，不須穿透整個板子而浪費其它層布線板的布局空間，估計可比一般印刷電路板的體積縮小80％。臺灣專利第488,195號揭示...
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