技術編號：8185077
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本實用新型涉及電路板及其制備方法領域技術，尤其是指一種氧化鋁或氮化鋁陶瓷覆銅板。背景技術陶瓷材料具有高的導熱系數、低的介電常數、與芯片相近的熱膨脹系數、高耐熱及電絕緣性等特點，陶瓷材料已廣泛應用電子產品及電子設備中。現有技術中，多采用在陶瓷基板上如下工藝清洗——真空濺鍍——化學沉銅——電路布線——貼干膜、曝光、顯影——電鍍銅加厚——化學刻蝕等工藝制成陶瓷電路板，現有技術中，在真空濺鍍過程中，先濺射一層鈦層后濺射一銅層，然而在實際應用中，由于鈦金屬特別容易鈍化，而濺射鍍銅層不夠致密，在后續加工過程中藥水浸泡時...
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