技術編號：8184615
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本實用新型涉及一種多層陶瓷電路基板，屬于電路板技術領域。背景技術陶瓷基板目前被普遍地應用于電子產業中，作為一種重要的電路板板材，例如LED陶瓷基板，其透過于表面電鍍而可進一步在基板的兩面上做布設、配置電路等等動作。現有陶瓷基板具有高散熱性以及耐腐蝕、具有較高的絕緣性能和優異的高頻特性、膨脹系數低，化學性能穩定且熱導率高，無毒等優點；但存在以下技術問題在現有技術中的陶瓷基板電路制程上，需要將基板兩面上的相互分離電路點做導通連接或者是做基板兩面間的導熱處理時，容易發生于連接孔中未完全填滿而有孔洞，從而在產品的良...
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