技術編號：8182613
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發明涉及線路制作領域，特別是涉及一種板面銅一次曝光負片直接蝕刻線路制作方法。背景技術目前，當線路板在制作線路，只是要有孔內銅和線路銅，由于電鍍藥水對干膜的影響會滲鍍蝕刻短路，孔粗糙度大易有孔無銅，錫缸深鍍力不足，難以保證銅的均勻和孔銅，高速信號傳輸線路，線的寬度難以保證。現有的正片由于銅厚均勻性要求較高，所以不能做精細線路。負片(Negatave)是指各種底片上(如黑白軟片、掠色軟片)導體線路的圖案是以透明區呈現，而無導體之基材部分則呈現為暗區(即軟片上的黑色或棕色部分)，以阻止紫外光的透過此種底片謂之負...
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