技術編號：8177208
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域內埋腔體多層印制板結構技術領域[0001]本實用新型涉及一種印制板，尤其涉及一種內埋腔體多層印制板結構，主要用于聲學PCB板結構。背景技術[0002]目前消費類電子產品的市場競爭越來越激烈，大眾對消費類電子產品的要求越來越高，盡管集成語音、音樂與視頻的電子設備的數量在不斷增加，但這些手持式電子產品的聲音質量卻未能達到消費者的預期。發明內容[0003]為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種內埋腔體多層印制板結構，不僅能夠縮小產品封裝體積，而且可提高產品音質效果。[0004]本實用新型為了解決其技術問題所采用的...
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