技術編號：8171830
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及電路板制造領域，尤指將溢高于電路板表面的多余塞孔材料予以整平的方法及設備。背景技術 在電路板完成導體圖案的制作之后，電路板上通常會出現(xiàn)復數(shù)個非用于插置零件的孔洞，例如，用于連接各層導體圖案的導電貫穿孔。這些孔洞的存在，很容易藏污納垢，且在電路板經過錫爐波焊時，焊錫會透過該孔洞往上吸附溢流，進而造成焊墊(Pad)短路。為避免這些情形，通常會利用網印方式將塞孔材料(例如油墨)填塞該些孔洞。請參閱圖5，其中顯示一電路板3具有復數(shù)個孔洞30，每一個孔洞30均填塞油墨31。為了確保不漏塞及避免填塞量不足而造...
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